Join WST-M211
二手半导体设备 JOIN Join WST-M211 wafer bonder-背磨胶带层压贴合机(新)
二手半导体设备 JOIN Join WST-M211 wafer bonder-背磨胶带层压贴合机(新) 属于清洗、划片、研磨抛光与厂务配套方向的二手半导体设备。森德仪器可围绕JOIN Join WST-M211提供找货、报价、配置确认、验机协同和交付咨询;设备状态、年份、所在地和交付周期以实际沟通为准。
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半导体二手设备 · 共 516 条
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Join EVT 820
Join De bonder WST-D211
AMAT Endura 5500
AMAT CENTURA PVD
ZEISS AXIOTRON8*8/AL100
Yamada Spot Light YP205I(1822)
Yamada spot light YP205I
Therma wave OP2600
SSM150