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TEM 样品需制备成电子束可穿透的超薄样品(<100 nm)。常用方法:1)FIB 原位制样(定点取样,适合半导体和界面观察);2)离子减薄(机械预减薄+离子束最终减薄);3)超薄切片(适合高分子和生物样品);4)电解双喷(适合金属薄膜);5)粉末样品可直接分散在铜网碳支持膜上。