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保护气流经天平室,保护天平机构不受腐蚀性分解气体的侵蚀,通常使用惰性气体(N₂ 或 Ar)。吹扫气流经样品室,控制样品周围的气氛环境(氧化/惰性/还原)。两路气体需独立控制流量。典型设置:保护气 20 mL/min,吹扫气 50 mL/min。切换气氛时需等待充分置换。