Crystal Orientation
该系列XRD晶圆和铸锭快速准确的晶向定位解决方案涵盖了从全自动在线分析到晶圆材料的快速质量检查，适用于晶棒、铸锭、切片和晶圆的各种应用场景。其利用XRD分析技术，提供简单、快速、高精度的晶体定向测量，显著提高产品良率。主要产品包括用于超快晶体定向的全自动垂直三轴XRD、紧凑型超快晶体自动定向仪以及用于300mm晶圆生产的高速XRD等，定向精度最高可达0.003°，能在10秒内完成定向。
森德仪器提供 马尔文帕纳科/Malvern PANalytical Crystal Orientation 在全国范围内的代理经销、选型咨询、报价沟通、采购支持、安装培训和售后协同服务，价格面议。
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XRD 系列
晶圆和铸锭快速准确的晶向定位
从全自动的在线分析到晶圆材料的快速质量检查,我们的晶向定位解决方案在
设计时考虑到了晶棒、铸锭、切片和晶圆的全部应用场景。此系列产品利用
XRD分析技术在晶圆生产的全部流程中，提供简单、快速、高精度的晶体定
向测量，大大提高产品良率。
Omega/Theta（XRD）
用于超快晶体定向的全自动垂直三轴XRD
10秒内完成定向
定向精度：0.003°
定向转移技术：多铸锭取向测定，实现高效切割
晶锭端面及定位边定向和转移夹具可选
光学测量工具可选，可测样品直径、平边/V 槽位置、形状、长度、深度
适应不同样品的精密样品转盘、mapping台和工装夹具
摇摆曲线测量
DDCOM（XRD）
紧凑型超快晶体自动定向仪
10秒内完成定向
定向精度：0.01°
两个闪烁探测器
专为方位角设置和晶向标记而设计
可测直径为 8 mm 至**225 mm的晶圆和晶锭
无需水冷
SDCOM（XRD）
用户友好的紧凑型多功能XRD
超快测量，10秒内返回结果
定向精度：0.01°
定向转移技术：多铸锭取向测定，实现高效切割
光学测量工具可选，可测样品直径、平边/V 槽位置、形状、长度、深度
样品直径1-200mm
无需水冷
XRD-OEM
在线晶体定向测定
标准工业接口，可集成到任何自动化或加工系统中
线切/研磨前对大型晶锭进行全自动在线定向
可内置于磨床和切割机等恶劣环境中使用
平边/V槽的光学测量功能，如位置、形状、长度、深度等
Wafer XRD 200 / 300
Wafer XRD 200
无缝融入生产线的全自动高速XRD
用于3-8英寸晶圆片
定向精度：0.003°
产能：100万片/年
几秒钟内提供各种基本参数的关键数据，如晶体取向和电阻率、几何特征（如 V 槽和平槽）、距离测量等
全自动处理和拣选晶圆片
Wafer XRD 300
用于300mm晶圆生产的高速XRD
超快速提供12英寸晶圆的晶体取向和几何特征等
定向精度：0.003°
几秒钟内提供各种基本参数的关键数据，如晶体取向和电阻率、几何特征（如 V 槽和平槽）、距离测量等
附加功能
晶圆面扫 铸锭堆垛
自动化晶圆拣选 小样品夹具
采购问答
热分析要确认温度范围、升温速率、气氛、坩埚类型、样品量和数据处理方法。不同条件可能导致转变温度、热焓或失重结果差异，方法固定比单次测试更重要。
Crystal Orientation 可根据配置用于聚合物、药物、无机材料、复合材料或质量控制。选型时应明确是看熔融、玻璃化、分解、氧化、固化还是热稳定性。
XRD系列晶向定位 更适合用于材料相变、热稳定性、纯度、固化和失效分析。选型时不要只看型号名称，建议同时确认样品类型、检测目标、通量、方法标准和数据输出要求；如果已有旧方法或旧设备，也应把当前流程一起用于配置比对。
采购 Crystal Orientation 前建议优先确认核心性能指标、样品兼容性、自动化程度、软件与数据合规、安装条件、耗材维护和售后响应。该产品现有介绍重点包括：该系列XRD晶圆和铸锭快速准确的晶向定位解决方案涵盖了从全自动在线分析到晶圆材料的快速质量检查，适用于晶棒、铸锭、切片和晶圆的各种应用场景。其利用XRD分析技术，提供简单、快速、高精度的晶体定向测量，显著提高产品良率。主要产品包括用于超快晶。
XRD系列晶向定位 的价格差异通常来自主机配置、检测或控制模块、自动进样/附件、软件授权、耗材包、安装培训、质保年限和应用支持范围。询价时建议要求供应商按“必选配置、可选升级、耗材服务”分项列清。
比较 马尔文帕纳科/Malvern PANalytical Crystal Orientation 与同类产品时，建议重点看性能稳定性、方法适配能力、扩展接口、软件易用性、耗材可获得性、维护复杂度和本地服务能力。长期使用场景下，运行成本往往和采购价同样重要。
安装前应确认空间尺寸、供电、温湿度、台面或地面承重、气源/水源/排风、网络接口和安全要求。精密分析设备还要关注振动、粉尘、电磁干扰和日常维护通道，避免到货后无法稳定运行。
Sende Lab
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验收时建议按合同配置、附件耗材、安装记录、开机状态、标准样或代表样测试、软件功能、培训记录和资料交接逐项确认。关键应用最好保留原始测试数据和验收报告，便于后续追溯。
XRD系列晶向定位 后期维护应关注易耗件更换、关键部件状态、校准或性能验证、软件备份、运行环境和异常报警记录。采购前可以要求供应商提供常用耗材清单、建议维护周期和年度运行成本估算。
是否满足标准方法，需要结合检测项目、样品基体、灵敏度、精密度、线性范围、数据处理和报告格式判断。建议把执行标准、目标指标和样品数量提供出来，再确认配置是否需要升级。
