二手清洗、划片、研磨抛光与配套设备

二手半导体设备 DISCO DFD6360划片机 属于清洗、划片、研磨抛光与厂务配套方向的二手半导体设备。森德仪器可围绕DISCO DFD6360提供找货、报价、配置确认、验机协同和交付咨询；设备状态、年份、所在地和交付周期以实际沟通为准。

二手半导体设备 DISCO DFD6750全自动切割机 属于清洗、划片、研磨抛光与厂务配套方向的二手半导体设备。森德仪器可围绕DISCO DFD6750提供找货、报价、配置确认、验机协同和交付咨询；设备状态、年份、所在地和交付周期以实际沟通为准。

二手半导体设备 DISCO DFD681划片机 属于清洗、划片、研磨抛光与厂务配套方向的二手半导体设备。森德仪器可围绕DISCO DFD681提供找货、报价、配置确认、验机协同和交付咨询；设备状态、年份、所在地和交付周期以实际沟通为准。

二手半导体设备 DISCO DFG841研磨机 属于清洗、划片、研磨抛光与厂务配套方向的二手半导体设备。森德仪器可围绕DISCO DFG841提供找货、报价、配置确认、验机协同和交付咨询；设备状态、年份、所在地和交付周期以实际沟通为准。

二手半导体设备 DISCO DFG8540研磨机 属于清洗、划片、研磨抛光与厂务配套方向的二手半导体设备。森德仪器可围绕DISCO DFG8540提供找货、报价、配置确认、验机协同和交付咨询；设备状态、年份、所在地和交付周期以实际沟通为准。

二手半导体设备 DISCO DFG8560研磨机 属于清洗、划片、研磨抛光与厂务配套方向的二手半导体设备。森德仪器可围绕DISCO DFG8560提供找货、报价、配置确认、验机协同和交付咨询；设备状态、年份、所在地和交付周期以实际沟通为准。

二手半导体设备 DISCO DFL7161激光开槽机 属于清洗、划片、研磨抛光与厂务配套方向的二手半导体设备。森德仪器可围绕DISCO DFL7161提供找货、报价、配置确认、验机协同和交付咨询；设备状态、年份、所在地和交付周期以实际沟通为准。

二手半导体设备 DISCO DGP8761研磨机+DFM2800贴膜机 属于清洗、划片、研磨抛光与厂务配套方向的二手半导体设备。森德仪器可围绕DISCO DGP8761提供找货、报价、配置确认、验机协同和交付咨询；设备状态、年份、所在地和交付周期以实际沟通为准。

二手半导体设备 DISCO DGP8761研磨机 属于清洗、划片、研磨抛光与厂务配套方向的二手半导体设备。森德仪器可围绕DISCO DGP8761提供找货、报价、配置确认、验机协同和交付咨询；设备状态、年份、所在地和交付周期以实际沟通为准。

二手半导体设备 DNS SU3200晶圆清洗设备‌ 属于清洗、划片、研磨抛光与厂务配套方向的二手半导体设备。森德仪器可围绕DNS SU3200提供找货、报价、配置确认、验机协同和交付咨询；设备状态、年份、所在地和交付周期以实际沟通为准。

二手半导体设备 EBARA F-REX300 CMP化学机械研磨 属于清洗、划片、研磨抛光与厂务配套方向的二手半导体设备。森德仪器可围绕EBARA F-REX300 CMP提供找货、报价、配置确认、验机协同和交付咨询；设备状态、年份、所在地和交付周期以实际沟通为准。

二手半导体设备 ESEC 3100 plus全自动引线键合机 属于清洗、划片、研磨抛光与厂务配套方向的二手半导体设备。森德仪器可围绕ESEC 3100 plus提供找货、报价、配置确认、验机协同和交付咨询；设备状态、年份、所在地和交付周期以实际沟通为准。

二手半导体设备 KOMATSU NTC PV500FD切割设备 属于清洗、划片、研磨抛光与厂务配套方向的二手半导体设备。森德仪器可围绕KOMATSU NTC PV500FD提供找货、报价、配置确认、验机协同和交付咨询；设备状态、年份、所在地和交付周期以实际沟通为准。

二手半导体设备 LINTEC RAD-3010F12贴膜机 属于清洗、划片、研磨抛光与厂务配套方向的二手半导体设备。森德仪器可围绕LINTEC RAD-3010F12提供找货、报价、配置确认、验机协同和交付咨询；设备状态、年份、所在地和交付周期以实际沟通为准。

二手半导体设备 LINTEC RAD-3500F12贴膜机 属于清洗、划片、研磨抛光与厂务配套方向的二手半导体设备。森德仪器可围绕LINTEC RAD-3500F12提供找货、报价、配置确认、验机协同和交付咨询；设备状态、年份、所在地和交付周期以实际沟通为准。

二手半导体设备 LINTEC RAD-3500F8贴膜机 属于清洗、划片、研磨抛光与厂务配套方向的二手半导体设备。森德仪器可围绕LINTEC RAD-3500F8提供找货、报价、配置确认、验机协同和交付咨询；设备状态、年份、所在地和交付周期以实际沟通为准。

二手半导体设备 NIKON OPTISTATION 3200晶圆检测 属于清洗、划片、研磨抛光与厂务配套方向的二手半导体设备。森德仪器可围绕NIKON OPTISTATION 3200提供找货、报价、配置确认、验机协同和交付咨询；设备状态、年份、所在地和交付周期以实际沟通为准。

二手半导体设备 OKAMOTO GNX200研磨机 属于清洗、划片、研磨抛光与厂务配套方向的二手半导体设备。森德仪器可围绕OKAMOTO GNX200提供找货、报价、配置确认、验机协同和交付咨询；设备状态、年份、所在地和交付周期以实际沟通为准。

二手半导体设备 OPTORUN OTFC-1300光学真空电镀机 属于清洗、划片、研磨抛光与厂务配套方向的二手半导体设备。森德仪器可围绕OPTORUN OTFC-1300提供找货、报价、配置确认、验机协同和交付咨询；设备状态、年份、所在地和交付周期以实际沟通为准。

二手半导体设备 Peter Wolter AC-1500 P3抛光机 属于清洗、划片、研磨抛光与厂务配套方向的二手半导体设备。森德仪器可围绕Peter Wolter AC-1500 P3提供找货、报价、配置确认、验机协同和交付咨询；设备状态、年份、所在地和交付周期以实际沟通为准。

二手半导体设备 TAKATORI ATM-1100E贴膜机 属于清洗、划片、研磨抛光与厂务配套方向的二手半导体设备。森德仪器可围绕TAKATORI ATM-1100E提供找货、报价、配置确认、验机协同和交付咨询；设备状态、年份、所在地和交付周期以实际沟通为准。

二手半导体设备 TAKATORI EFC-200A扩膜机 属于清洗、划片、研磨抛光与厂务配套方向的二手半导体设备。森德仪器可围绕TAKATORI EFC-200A提供找货、报价、配置确认、验机协同和交付咨询；设备状态、年份、所在地和交付周期以实际沟通为准。

二手半导体设备 Taylor Hobson CCI MP-HS光学轮廓仪 属于清洗、划片、研磨抛光与厂务配套方向的二手半导体设备。森德仪器可围绕Taylor Hobson CCI MP-HS提供找货、报价、配置确认、验机协同和交付咨询；设备状态、年份、所在地和交付周期以实际沟通为准。

二手半导体设备 TECHWING TW250HT Handler分选机 属于清洗、划片、研磨抛光与厂务配套方向的二手半导体设备。森德仪器可围绕TECHWING TW250HT Handler提供找货、报价、配置确认、验机协同和交付咨询；设备状态、年份、所在地和交付周期以实际沟通为准。

二手半导体设备 TOPCON WM-7S颗粒检测 属于清洗、划片、研磨抛光与厂务配套方向的二手半导体设备。森德仪器可围绕TOPCON WM-7S提供找货、报价、配置确认、验机协同和交付咨询；设备状态、年份、所在地和交付周期以实际沟通为准。

二手半导体设备 TSK HRG200X研磨机 属于清洗、划片、研磨抛光与厂务配套方向的二手半导体设备。森德仪器可围绕TSK HRG200X提供找货、报价、配置确认、验机协同和交付咨询；设备状态、年份、所在地和交付周期以实际沟通为准。

二手半导体设备 YAMAHA YG200贴片机 属于清洗、划片、研磨抛光与厂务配套方向的二手半导体设备。森德仪器可围绕YAMAHA YG200提供找货、报价、配置确认、验机协同和交付咨询；设备状态、年份、所在地和交付周期以实际沟通为准。

二手半导体设备 YAMAHA YV100XG贴片机 属于清洗、划片、研磨抛光与厂务配套方向的二手半导体设备。森德仪器可围绕YAMAHA YV100XG提供找货、报价、配置确认、验机协同和交付咨询；设备状态、年份、所在地和交付周期以实际沟通为准。

二手半导体设备 DHD1460-6-NF 智能氮气柜 属于清洗、划片、研磨抛光与厂务配套方向的二手半导体设备。森德仪器可围绕DHD1460-6-NF提供找货、报价、配置确认、验机协同和交付咨询；设备状态、年份、所在地和交付周期以实际沟通为准。

二手半导体设备 DNT 1518-ZN-S 不锈钢氮气柜 属于清洗、划片、研磨抛光与厂务配套方向的二手半导体设备。森德仪器可围绕DNT 1518-ZN-S提供找货、报价、配置确认、验机协同和交付咨询；设备状态、年份、所在地和交付周期以实际沟通为准。

二手半导体设备 Electroglas 4090 Prober-晶圆探测仪（旧） 属于清洗、划片、研磨抛光与厂务配套方向的二手半导体设备。森德仪器可围绕Electroglas 4090提供找货、报价、配置确认、验机协同和交付咨询；设备状态、年份、所在地和交付周期以实际沟通为准。

二手半导体设备 ILS-IIINM 激光打标机 属于清洗、划片、研磨抛光与厂务配套方向的二手半导体设备。森德仪器可围绕ILS-IIINM提供找货、报价、配置确认、验机协同和交付咨询；设备状态、年份、所在地和交付周期以实际沟通为准。