HORIBA XGT-9000 X射线显微分析仪

微区 X 射线荧光光谱技术革新，实现速度与灵活性兼备的优异性能

• 具备超高灵敏度，元素检测覆盖范围广

• 搭载荧光 X 射线与透射 X 射线双类型探测器

• 配备超高强度毛细管，可实现 ≥10μm 级的光斑尺寸检测

• 采用高分辨率相机，支持多种照明模式

• 软件界面用户友好，操作灵活便捷

超高灵敏度，元素检测覆盖范围广

XGT-9000 Pro 配备先进的新型检测系统，灵敏度更高，而 XGT-9000 Expert 则能提供超高的灵敏度与超宽的元素检测范围。灵敏度提升可缩短测量时间、提高工作效率，更宽元素检测范围可拓展应用可能性。

（左）铜强度对比（右）超轻元素强度对比
[1][2] 所有结果均通过将 XGT-9000 Pro/Expert 与 HORIBA 常规 X 射线荧光光谱仪各型号对比得出。

多探头可选实现高质量宏观与微观成像

XGT-9000 系列性能卓越、灵活性强，这得益于精心设计的激发系统。它配备高输出X射线发生器，电压最高达 50 kV，电流最高达 1000 µA。探头光斑尺寸可在 10 微米至 1.2 毫米间灵活调节。仪器支持配置多个探头，通过软件就能轻松切换。这样既能保证大面积测绘的空间分辨率和测量效率，又能实现宏观与微观层面的高质量快速成像。此外，该系列还提供 15 微米和 100 微米两种超高强度探头供选配。

采用多探头对青金石进行元素层析成像
（左图）使用 100 微米超强强度探头进行快速扫描。（右图）使用 15 微米超强强度探头进行细节成像

配备荧光 X 射线与透射 X 射线双模式探测器

XGT-9000 系列支持双模式探测器：荧光 X 射线探测器能呈现样品元素分布；透射 X 射线探测器则可解析样品内部结构。设备能同步获取同区域中两种成像数据，有助于深入解析电子元器件、含包裹体的宝石标本及生物样品的微观特征。

印刷电路板元素成像与透射 X 射线同步成像
(Left)（左图）元素分层成像揭示集成电路芯片下方附着异物。（右图）透射 X 射线成像显示集成电路芯片下方存在大量空隙。

高分辨率卓越光学成像

获取清晰图像是微区 X 射线荧光分析的关键。XGT-9000 系列配备高分辨率相机系统，既能捕捉样本整体形貌，又能呈现微观尺度的精细结构。两种成像模式均支持数字缩放功能，可灵活调整样本表面最佳分析位置。此外，多照明系统的配置确保获得目标样本的高品质光学图像。

(左) 整体图像,(右) 局部细节高分辨率苍蝇显微图像，光学细节清晰鲜明

可适用多种样品

XGT-9000 系列可应对各类样品，如微型碎片、印刷电路板、硬币、片材、粉末、液体及晶圆。可配备多种样品支架。此外，系统最多支持选择 4 种测量环境以提升检测灵敏度。

应用广泛的样品仓

界面友好、且操作灵活便捷的软件

XGT-9000 软件（HORIBA X-RAY LAB）界面灵活且友好。它能清晰显示数据、光学图像、光谱结果、元素周期表和图谱成像结果。得益于其灵活性，用户可以自定义屏幕布局。此外，分析结果能在多台显示器同步显示，帮助研究人员更清晰地查看结果，提升分析效率。检测结果可生成报告、打印或导出为 Excel、Word 和 PDF 格式。

XGT-9000 软件在双显示器上的布局示例

除标准软件功能外，还可添加高级模块，以提供更全面的用户体验。

• 用于含标准样品/非标准样品厚度测量的多层薄膜分析法模块

• 针对 RoHS 检测的环保合规筛选模块

• 无人值守模式下自动化批量测量的队列任务模块

• 用于颗粒分析及共定位分析的颗粒识别模块

• 用于将数据传输至 LabSpec 6 进行多元分析的数据传输模块

尺寸（单位：毫米）